訂制噴錫電路板的優(yōu)點(diǎn)是后續(xù)元器件焊接過程中濕潤(rùn)度較好，上焊錫更容易，同時(shí)可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。缺點(diǎn)在垂直層面的平整度較差，不適用于細(xì)間距元器件的焊接和使用，通過增加水平層面可以提升平整度，.處理過程中的高熱應(yīng)力可能損傷PCB板，造成瑕疵或缺陷。