在PCB生產過程中涉及到工序比較多,每一道工序都有發(fā)生質量缺陷的可能,這些質量總是涉及到多個方面,解決起來比較麻煩,由于產生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經過十年多年的生產實踐的錦宏電路,結合解決質量總是實際經驗和有關的解決技術問題的相應資料,現總結歸納如下

　　工序產生缺陷產生原因解決方法

　　1、貼膜板面膜層有浮泡板面不干凈檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時間長達1分鐘

　　2、貼膜溫度和壓力過低增加溫度和壓力

　　3、膜層邊緣翹起由于膜層張力太大,致使膜層附著力差調整壓力螺絲

　　4、膜層縐縮膜層與板面接觸不良鎖緊壓力螺絲

　　5、曝光解象能力不佳由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處減少曝光時間

　　6、曝光過度減少曝光時間

　　7、影象陰陽差;感光度太低使最小陰陽差比為3:1

　　8、底片與板面接觸不良檢查抽真空系統

　　9、調整后光線強度不足再進行調整

　　10、過熱檢查冷卻系統

　　11、間歇曝光連續(xù)曝光

　　12、干膜存放條件不佳在$光下工作

　　13、顯影顯影區(qū)上面有浮渣顯影不足,致使無色膜殘留在板面上減速、增加顯影時間

　　14、顯影液成份過低調整含量,使達到1.5 ~ 2%碳酸鈉

　　15、顯影液內含膜質過多更換

　　16、顯影、清洗間隔時間過長不得超過10分鐘

　　17、顯影液噴射壓力不足清理過濾器和檢查噴咀

　　18、曝光過度校正曝光時間

　　19、感光度不當最大與最小感光度比不得小于3

　　20、膜層變色,表面不光亮曝光不足，致使膜層聚合作用不充分增加曝光及烘干時間

　　21、顯影過度減少顯影時間,較正溫度及冷卻系統,檢查顯影液含量

　　22、膜層從板面上脫落由于曝光不足或顯影過度,致使膜層附著不牢增加曝光時間、減少顯影

　　23、時間和整正含量

　　24、表面不干凈檢查表面可潤性

　　25、貼膜曝光后,緊接著去顯影貼膜后曝光后至少停留15 ~ 30分鐘

　　26、電路圖形上有余膠干膜過期更換

　　27、曝光不足增加曝光時間

　　28、底片表面不干凈檢查底片質量

　　29顯影液成份不當進行調整

　　30、顯影速度太快進行調整