一、PCB線路板廠家曝光工序的作用

　　曝光的目的：經(jīng)過UV光照射，把底片上的線路轉(zhuǎn)移到貼好膜的基板上。

　　二、PCB曝光工藝常見問題

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　　答：曝光不良是指經(jīng)過阻焊工序加工后露出來在后制程裝貼元器件的焊盤或是需焊接的地方，在阻焊對(duì)位/曝光過程中由于擋光片或是曝光能量和操作的問題，造成此部分覆蓋的綠油外側(cè)或全部被光照到發(fā)生了交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)此部分的綠油就不被溶液溶解，沒能露出焊接的焊盤部分外側(cè)或全部，稱之為曝光不良;

　　②曝光不良會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)什么品質(zhì)問題呢?

　　答：⑴曝光不良在后制程會(huì)導(dǎo)致無法裝貼原件;⑵會(huì)導(dǎo)致焊接不良;⑶嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)開路。