PCB線(xiàn)路板助焊劑在過(guò)波峰焊時(shí)著火的原因主要有以下幾個(gè)方面：

　　1、PCB線(xiàn)路板助焊劑本身未添加阻燃劑或阻燃劑添加量過(guò)小或添加種類(lèi)不正確等;(這是一個(gè)比較復(fù)雜且難以判斷的問(wèn)題，因?yàn)槲覀冊(cè)谏厦嬗兄v到，既使添加了阻燃劑，PCB線(xiàn)路板助焊劑本身仍是易燃易爆品，只不過(guò)相對(duì)未添加阻燃劑的PCB助焊劑其爆燃程度可能相對(duì)較低一些而已。在本文的結(jié)尾時(shí)，本人由衷地說(shuō)一句，其實(shí)這種行為的作用并不明顯，并不能因此就改變PCB線(xiàn)路板助焊劑本身易燃易爆的特性。)

　　2、PCB線(xiàn)路板助焊劑過(guò)波峰焊時(shí)的工藝問(wèn)題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外，其余幾個(gè)方面，如走板速度過(guò)快或過(guò)慢、預(yù)熱溫度過(guò)高等不良狀況，基本上都可以通過(guò)對(duì)工藝參數(shù)而得到有效改善。

　　3、機(jī)器設(shè)備本身的工作狀況問(wèn)題。其實(shí)，工藝問(wèn)題和機(jī)器設(shè)備工作狀況是密切相關(guān)且不可分割的兩個(gè)相互影響的因素。因?yàn)槲覀兩厦娣治鲞^(guò)了，常用PCB線(xiàn)路板助焊劑本身是易燃易爆的(除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑)，所以更多的時(shí)候，我們希望使用廠商能夠通過(guò)對(duì)工藝方面及設(shè)備狀況的調(diào)整，來(lái)改善PCB助焊劑易著火的問(wèn)題。

　　本文寫(xiě)作的最終目的，是希望所有的PCB助焊劑使用廠商能夠徹底解決或避免“PCB助焊劑在過(guò)波峰焊時(shí)著火”的狀況發(fā)生;也期望著所有的PCB助焊劑生產(chǎn)廠商，能夠?qū)CB助焊劑使用過(guò)程中的安全性更加全面地加以考慮，盡可能地將PCB助焊劑的爆燃程度降低。針對(duì)PCB助焊劑著火的狀況，焊劑生產(chǎn)廠家也不能完全將責(zé)任推卸給使用廠商，PCB助焊劑使用廠家，也不可以完全將責(zé)任歸咎于PCB助焊劑生產(chǎn)廠家，出現(xiàn)這樣的狀況，還是希望生產(chǎn)及使用雙方，能夠心平氣和地、更加客觀地從多方面尋找出現(xiàn)問(wèn)題的原因，并最終找出對(duì)策，使問(wèn)題得以徹底解決。