一個(gè)集成電路，有時(shí)稱為IC或微芯片，于除IC的印刷線路板進(jìn)行類似的功能包含有比較多的電路和組件是電化學(xué)硅的一個(gè)比較小的芯片的表面上的“生長(zhǎng)”在適當(dāng)位置。顧名思義，混合電路看起來(lái)像印刷線路板，但是包含一些生長(zhǎng)在基板表面上而不是放置在表面上并進(jìn)行焊接的組件。

　　沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的印刷線路板。每塊板對(duì)特定產(chǎn)品都有的功能，需要設(shè)計(jì)成在空間內(nèi)執(zhí)行該功能。線路板設(shè)計(jì)人員使用帶有軟件的計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)系統(tǒng)在線路板上布置電路圖案。

　　導(dǎo)電路徑之間的間距通常為0.04英寸(1.0毫米)或比較小。還列出了用于組件引線或觸點(diǎn)的孔的位置，并將此信息轉(zhuǎn)換為計(jì)算機(jī)數(shù)控鉆孔機(jī)或制造過(guò)程中使用的自動(dòng)錫膏的說(shuō)明。

　　印刷線路板中比較常用的基材是玻璃纖維增強(qiáng) (玻璃纖維) 環(huán)氧樹脂，在其一側(cè)或兩側(cè)粘合有銅箔。由紙?jiān)黾臃尤渲c粘合的銅箔制成的PCB價(jià)格較低，通常用于家用電器。

　　環(huán)境中進(jìn)行的，在該環(huán)境中，空氣和組件可以保持不受污染。大多數(shù)電子制造商都有自己的專有工藝，但是通常可以使用以下步驟來(lái)制造雙面印刷線路板。