大家好，您知道pcb電路板的內層斷線影響因素嗎?今天小編來具體為大家分析下，希望對大家有所幫助。

　　1、內層清洗

　　內層清潔的主要目的是去除內層板面上的油污及氧化層，試驗時我們人為地將清洗速度加快，水壓降低，烘干段使用冷風，使之清洗不徹底，留有部分微小雜物，板上殘留的水漬形成一些氧化點，曝光點位置處斷線;清洗不凈，有微小雜物處銅面形成凹陷，凹陷的深淺不一，粗淺推論斷線是由于氧化層使貼膜不牢，凹陷是由于雜物造成膜碎與銅面的結合未能與厚度均勻、膜膠均一的干膜一樣牢固，經過顯影，蝕刻的高壓沖刷，膜最終受到侵蝕，蝕啟刻掉一部分銅層造成斷線的凹陷。

　　2、貼膜

　　水溶性干膜從二十世紀七十年代后期批量使用，經過不斷改型，至今制程成熟穩(wěn)定，解象度也可達1.5mil，廣泛使用于圖形轉移制程中。然而它在用于超薄板材時對貼膜機有很高要求。這次試驗我們用的是基材厚度0.1mm的覆銅板，兩面銅箔厚度均為35μm,圖形最小線寬為0.2mm，試驗結果我們發(fā)現斷線情況較為嚴重，且蝕刻后退膜前發(fā)現一小部分線條和焊盤邊緣有膜脫離現象，已造成焊盤缺口及線條斷線。究其原因可能是因為基材太薄，貼膜機對其壓力不夠，造成貼膜不牢。隨后我們在兩塊基材厚度0.1mm的內層板間一相同大小的厚度0.53mm的覆銅板再做試驗，結果斷線情況明顯好轉，膜脫離現象也消失了。到此我們可以確定貼膜性是內層線重要影響因素之一。

　　3、曝光

　　水溶性干膜是一種感光搞蝕劑，其感光聚合過程如下：因此，曝光量對干膜使用性能有著決定性的影響。試驗中我們適當減少曝光時間一即降低曝光量，顯影后出現部分膜起翹，蝕刻后斷線情況也嚴重。這是曝光量不足造成過顯形成的，所以在內層生產過程中曝光量一定要掌握好，一定要足，但又不能過，否則會出現顯影不凈的情況。

　　4、顯影

　　該試驗過程中我們分別提高了顯影液的濃度和減慢了顯影速度。結果內層板上均有部分斷線和過蝕現象。這說明過顯也是內層斷線的因素之一，控制好顯影液濃度及顯影速度至關重要。由于內層基材較薄，顯影過程中易卷入顯影機中，因此很薄的內層板應以厚板子牽引顯影蝕刻或采用其它有效方法。

　　5、蝕刻

　　有時內層板兩面銅箔厚度不同，這就對我們蝕刻技術的掌握要求很高。蝕刻液的濃度蝕刻速度，噴嘴壓力的偏差均會造成缺口甚至斷線，這在我們的試驗中均有體現。

　　6、折痕

　　薄的內層板由于制程中的不小心，很易造成折痕。試驗中我們刻意造成一些折痕，并在其位置作上標記，結果表明折痕處大部分有缺口和斷線。分析其原因可能是由于折痕造成貼膜不夠牢或顯影時碎膜。因此在制程應小心操作。