線(xiàn)路板來(lái)料應(yīng)采取真空包裝方式，并附上干燥劑及濕度顯示卡，運(yùn)輸和保存時(shí)，osp線(xiàn)路板和其它工藝電路板之間應(yīng)使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。

　　不能直接暴露于日光下,應(yīng)保持良好的倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存環(huán)境，濕度大約在: 30～70%, 溫度: 15～30℃, 保存期限應(yīng)不超過(guò)6個(gè)月。

　　在SMT貼片現(xiàn)場(chǎng)拆封時(shí)，需認(rèn)真檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等方面，發(fā)現(xiàn)不合格的板應(yīng)退還PCB工廠(chǎng)返工處理后再用，印刷之后盡快過(guò)爐不要停留(停留最長(zhǎng)不超過(guò)1小時(shí))，因?yàn)殄a膏里面的助焊劑對(duì)OSP薄膜腐蝕很強(qiáng)。

　　生產(chǎn)過(guò)程中要避免直接用手接觸PCB板表面，以免手上有汗而導(dǎo)致PCB板發(fā)生氧化。受潮O(jiān)SP PCB板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。