發(fā)布日期:2020年12月14日 瀏覽次數(shù):
在整個生產(chǎn)流程中,有很多的控制點,如果有一點的不小心,板子就會報廢,多層線路板質(zhì)量問題是層出不窮的,這點也是一件讓人頭疼的事情,因為只有其中的一片有問題,那么大多數(shù)的器件也會跟著不能用。除了上述問題外,還有一些潛在風(fēng)險較大的問題,多層線路板廠整理了一些會發(fā)生的問題,在此列出并附上一些處理的經(jīng)驗,與大家一起分享:
一、分層:分層是PCB板的難搞問題,穩(wěn)居常見問題之首。其發(fā)生原因大致可能如下:
1.包裝或保存不當(dāng),受潮;
2.供應(yīng)商材料或工藝問題;
3.設(shè)計選材和銅面分布不佳;
4.保存時間過長,超過了保存期,PCB板受潮。
關(guān)于受潮的這個問題是比較容易發(fā)生的,就算選了好的包裝,工廠內(nèi)也有恒溫恒濕倉庫,可是運輸和暫存過程是控制不了的。多層線路板廠提示受潮還是可以應(yīng)對的,真空導(dǎo)電袋或者鋁箔袋都可以不錯的防護水汽侵入,同時包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發(fā)現(xiàn)濕度卡超標,上線前烘烤一般可以解決,烘烤條件通常是120度,4H。
如果是供應(yīng)商在手機展上提供的手機等產(chǎn)品的處材料或工藝發(fā)生問題,那報廢的可能性就比較大了。常見的可能原因包括:棕(黑)化不良,PP或內(nèi)層板受潮,PP膠量不足,壓合異常等。為了減少這種情況的問題發(fā)生,需要特別關(guān)注PCB供應(yīng)商對應(yīng)流程的管理和分層的可靠性試驗。以可靠性試驗中的熱應(yīng)力測試為例,好的工廠通過標準要求是5次以上不能分層,在樣品階段和量產(chǎn)的每個周期都會進行確認,而普通工廠通過標準可能只是2次,幾個月才確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出,是優(yōu)秀PCB廠的必備。
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