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沉銀線路板工藝是印制電路板表面處理方式之一，沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金兩者之間，制作工藝相比簡單、快速，縱然暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀依然能夠保持良好的可焊性，在后續(xù)SMT焊接過程中銀會融解到熔化的錫膏里，和HASL和OSP一樣在焊接表面形成Cu/Sn金屬間化合物，浸銀表面共面性很好，同時又不像osp那樣存在導電方面的障礙，沉銀不具備化學鍍鎳/沉金等特性，凡具有的好的物理強度是因為銀層下面沒有鎳。
本章關聯(lián)詞：沉銀pcb,沉銀線路板
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01 大規(guī)模工廠，占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米，廠房面積8000平方米 ? 全自動生產(chǎn)設備可完成年生產(chǎn)能70萬平方米 ? 擁有經(jīng)驗豐富的管理團隊和多年制作經(jīng)驗的高技能生產(chǎn)工人 |
02 頂級進口原材料，從源頭保障產(chǎn)品質量 ? 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |  |
 | 03 嚴謹?shù)钠焚|控制系統(tǒng)，有效保障產(chǎn)品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證，產(chǎn)品均符合ROHS標準要求。 |
