雙面噴錫線路板制作流程：

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雙面鍍金線路板制作流程：

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雙面OSP抗氧化線路板制作流程：

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多層沉銀線路板制作,多層pcb線路板制作流程,多層電路板制作流程,多層pcb制作流程,pcb多層板生產(chǎn)流程

多層沉金線路板制作流程：

開料--QC--內(nèi)層線路--QC--內(nèi)層蝕刻--AOI掃描--內(nèi)層蝕檢--壓合--QC--打靶--QC--鑼邊--QC--鉆孔--QC--沉銅--QC--板電--QC--線路--QC--圖電--QC--蝕刻--AOI掃描--QC--阻焊--QC--字符--QC--OR沉金--QC--自動(dòng)VCUT--QC--鑼板--QC--測試--FQC--FQA--真空包裝

多層鍍金線路板制作流程：：

開料--QC--內(nèi)層線路--QC--內(nèi)層蝕刻--AOI掃描--內(nèi)層蝕檢--壓合--QC--打靶--QC--鑼邊--QC--鉆孔--QC--沉銅--QC--板電--QC--線路--QC--鍍銅鎳金--QC--蝕刻--AOI掃描--QC--阻焊--QC--字符--QC--自動(dòng)VCUT--QC--鑼板--QC--測試--FQC--FQA--真空包裝