改善PCB板蝕刻引起短路的方法
短路對線路板廠造成的危害相當大,蝕刻不凈是引起電線路板短路的一個重要原因,尋找改善蝕刻工藝以減少短路的方法是線路板廠必須經歷的過程,特別是在印刷線路板制造工藝過程中,蝕刻工藝的要求亦愈來愈精細。
短路對線路板廠造成的危害相當大,小到燒掉元器件,大到PCB報廢。我們只有盡量避免短路產生,必須把握生產每一個步驟,檢查時不放過每一個可疑點。在蝕刻工藝中,通常會引起線路板短路的方面有:蝕刻藥水參數控制不當、整板電鍍銅時電鍍層厚薄不均勻,導致蝕刻不干凈。蝕刻yao水參數控制的好壞直接影響電路板到蝕刻的質量,以下是深圳線路板廠蝕刻液的具體分析:
1.PH值:控制在8.3~8.8之間,如果PH值低了,溶液將變成粘稠狀態(tài),顏色偏白色,蝕板速率下降 ,這種情況容易引起側腐蝕,主要通過添加氨水來控制PH值。
2.氯離子:控制在190~210g/L之間,主要通過蝕刻鹽對氯離子含量進行控制,蝕刻鹽是由氯化銨和 補充劑組成的。
3.比重:主要通過控制銅離子的含量來對比重進行控制,一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間 ,每生產一小時左右進行檢測一次,以確保比重的穩(wěn)定性。
4.溫度:控制在48~52℃,如果溫度高了氨氣揮發(fā)快,將造成pH值不穩(wěn)定,且蝕刻機的缸體大部分 都是由PVC材料制作的,PVC耐溫極限為55℃,超過這個溫度容易造成缸體變形,甚至造成蝕刻機報廢,所 以必須安裝自動溫控器對溫度進行有效監(jiān)控,確保其在控制范圍之內。
5.速度:一般根據板材底銅的厚度調整合適的速度。
為了達到以上各項參數的穩(wěn)定、平衡,建議配置自動加料機,以控制好子液的各項化學成份, 使蝕刻液的成份處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)。
整板電鍍銅時電鍍層厚薄不均勻,導致蝕刻不干凈的改善方法。
1.全板電鍍時盡量實現自動線生產,同時根據孔面積的大小,調整好單位面積的電流密度(1.5~2.0A/dm2),電鍍時間盡量保持一致,飛巴保證滿負荷生產,同時增加陰、陽極擋板,制定“電鍍邊 條”的使用制度,以減少電位差。
2.全板電鍍如果是手動線生產,則板大的需要采用雙夾棍電鍍,盡量使單位面積的電流密度保持一 致,同時安裝定時報警器,確保電鍍時間的一致性,減少電位差