什么是PCB板鍍硬金工藝?
發(fā)布時(shí)間:2020年02月24日 點(diǎn)擊次數(shù):
PCB板鍍金可以分為硬金、軟金。因?yàn)殡婂冇步馂楹辖穑捕仁潜容^硬的,適合使用在經(jīng)常需要受力摩擦的地方,主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品,一般用來(lái)作為PCB的板邊接觸點(diǎn)(俗稱金手指)。
而對(duì)應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機(jī)按鍵的接觸面,近來(lái)則大量運(yùn)用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金,因?yàn)榧兘鸬挠捕容^軟,所以也就稱之為「軟金」。
上一篇:多層板鍍鎳金工藝流程