什么是阻抗線路板?

　　4層阻抗沉金電路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的4層沉金線路板。阻抗控制指在一高頻信號下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值 ，即稱為“阻抗”匹配。

　　4層沉金阻抗電路板制板流程：

　　??開料→烤板→鉆孔→QC檢查→沉銅→QC檢查→內(nèi)層線路→QC檢查→蝕刻→AOI檢查/QC檢查→棕化→壓合→打靶→鉆孔(二鉆)→QC檢查→除膠、沉銅→全板電鍍(一銅)→QC檢查→圖形轉(zhuǎn)移→QC檢查→圖形電鍍→中測試/AOI檢測→阻焊→QC檢查→文字→噴錫/OSP/化學(xué)沉金→IQC→銑邊/模沖→V-CUT→飛針測試/治具測試→FQC檢查→FQA抽查→包裝→入庫

　　?4層阻抗沉金線路板產(chǎn)品特點(diǎn)：A級板材保證產(chǎn)品穩(wěn)定性與抗干憂性，主要應(yīng)用于通信、汽車、家電、醫(yī)療器械、LED照明、電腦周邊、GPS導(dǎo)航、模板模塊，機(jī)械設(shè)備，儀器儀表等行業(yè)。